公司的资本开支将重点围绕汽车电子专业封测基地、2.5DChiplet、新一代功率器件等方向2023年10月15日——来日跟着行业竞赛加剧，Chiplet高性价比+加快迭代上风凸显，希望成为高算力芯片主流的封装大局。

　　CoWoS封装的订单添加只是先辈封装墟市炎热的一角。约勒预测，先辈封装墟市将每年增进40%，到2028年抵达160亿美元。

　　据耶鲁智能预测，2022年先辈封装墟市界限估计将并将延续以40%的复合年增进率抵达22.1亿美元，(复合年增进率)增进，到2028年将抵达160亿美元估计会增加到更大界限

　　长电科技：邦内独一能做4nm封装的厂商。英伟达H100是4nm，台积电即使要委托大陆厂商H100的订单只可找长电。长电的4nm众芯片产物正在本年1月仍旧处于出货状况了。

　　1）中邦大陆封测物业居环球领先，具备优良的物业根蒂承接来自环球的Chiplet封测需求——AMD等枢纽AI芯片厂商，已将其Chiplet工艺委外给邦产封测厂分娩；

　　2）先辈制程海外流片受限的情景下，Chiplet被看作是邦产芯片冲破先辈制程的“赶超利器”，且邦产计划厂商采用Chiplet的需求较海外同行更为紧急；

　　公司产物要紧下逛利用范围征求汽车电子/高机能策动/通讯和存储等范围，2022年公司汽车电子和运算电子范围收入同比别离增进85%和46%，收入占比别离添加1.8和4.2个百分点。XDFOITMChiplet高密度众维异构集成系列工艺已按安放进入褂讪量产阶段。汽车电子/大算力芯片等发展范围的占比擢升，奉陪消费/通信进入苏醒周期，公司营业界限希望进一步扩张。

　　公司正在江阴、滁州、宿迁等邦内都市以及新加坡、韩邦等海海外区均征战有分娩基地，且正在中邦和韩邦均设有研发中央。2023年，公司的本钱开支将重心缠绕汽车电子专业封测基地、2.5DChiplet、新一代功率器件等偏向，同时巩固现有工场高机能封测技巧升级、工场自愿化等优化擢升。