③设计全流程工具可以促进国内生态链的建设和技术进步欧洲vat集成电道是邦度的支柱性财富，正在引颈新一轮科技革命和财富改革中起到合头功用，也是加快数字经济赋能升级、维持新基筑高质地起色的策略性、根源性和先导性财富。集成电道财富蕴涵EDA器械、芯片打算、晶圆制作、封装测试、装备与零部件制作和质料供应等各个症结，这些症结互相依存，变成了无缺的集成电道财富链。此中，EDA器械与装备、质料并称为集成电道财富的三大策略根源支柱。公司要紧从事用于集成电道打算、制作和封装的EDA器械软件开采、发售及联系任职营业。

　　EDA行业市集鸠集度较高，环球EDA行业要紧由楷登电子、新思科技和西门子EDA垄断，上述三家公司属于具有明显领先上风的第一梯队。华大九天与其他几家企业，依靠一面范围的全流程器械或正在个别范围的领先上风，位列环球EDA行业的第二梯队。第三梯队的企业要紧聚焦于某些特定范围或用处的点器械，举座周围和产物无缺度与前两大梯队的企业存正在分明的差异。

　　看待邦内EDA市集，目前仍由邦际三巨头吞没主导位子，邦内EDA供应商目前所占市集份额较小。华大九天通过十余年起色再改进，延续足够和完好模仿电道打算全流程EDA工详细系、存储电道打算全流程EDA工详细系、射频电道打算全流程EDA工详细系、数字电道打算EDA器械、平板显示电道打算全流程EDA工详细系、晶圆制作EDA器械和优秀封装打算EDA器械等办理计划，并赓续获取市集冲破。

　　EDA器械确保了各阶段、各主意打算进程的无误性，下降了打算本钱、缩短了打算周期、提升了打算效用，是集成电道财富产能本能的泉源，EDA器械的起色加快了集成电道财富的技巧创新。正在目下集成电道财富神速起色的大靠山下，EDA行业要紧露出如下趋向：

　　正在后摩尔时期，由“摩尔定律”驱动的芯片集成度和丰富度赓续晋升将为EDA器械起色带来新需求。正在打算设施学层面，EDA器械的起色倾向要紧蕴涵体系级或作为级的软硬件协同打算设施、跨层级芯片协同验证设施、面向打算制作与封测相协调的打算设施和芯片灵巧打算设施等四个方面。此中，体系级或作为级的软硬件协同打算设施可能让打算师正在杀青芯片作为打算的根源上自愿杀青后续的芯片硬件的详细告终，同时维持同步发展行使软件的开采，以到达打算效用晋升的方针。跨层级芯片协同验证设施则夸大验证职责告终芯片打算与封装、印制电道板以至统统行使体系相组合的跨层级协同验证，以确保打算的无误性。面向打算制作与封测相协调的打算设施则探索正在芯片打算的各个阶段告终与制作工艺的协调，以期晋升芯片最一生产良率。芯片灵巧打算设施则通过算法和软件需求界说芯片架构告终神速打算和神速迭代。另外，正在后摩尔时期，芯粒（Chiplet）技巧已成为紧急的起色倾向。芯粒技巧将分别工艺节点和分别材质的芯片通过优秀的集成技巧（如3D集成技巧）封装集成正在一块，变成一个人系芯片，告终了一种新情势的IP复用。这一进程必要EDA器械供应全数维持，督促EDA技巧行使的延长拓展。

　　综上，后摩尔时期技巧从单芯片的集成周围、效力集成、工艺、质料等方面的演进驱动着EDA技巧的先进和其行使的延长拓展。

　　EDA器械的起色改进极大水平提升了芯片打算效用。EDA器械技巧的先进和行使的引申连续从此是饱动芯片打算本钱维持正在合理限制的紧急格式。凭据加州大学圣迭戈分校AndrewKahng教师正在2013年的臆想，2011年打算一款消费级行使途理器芯片的本钱约4,000万美元，假设不思考1993年至2009年的EDA技巧先进，联系打算本钱大概高达77亿美元，EDA技巧先进让打算效用晋升近200倍。同时，可反复应用的平台模块、异构并行统治器的行使、基于优秀封装集成技巧的芯粒技巧等成为驱动打算效用晋升的紧急格式，而上述格式的行使同样也是与EDA技巧的先进相辅相成的。所以，EDA器械的起色从举座上晋升了芯片打算的效用，从而平抑了芯片打算的总体本钱。

　　近年来，随同芯片打算根源数据周围的延续增长、体系运算才智的阶跃式上升，人工智能技巧正在EDA范围的行使闪现了新的起色契机。另一方面，芯片丰富度的晋升以及打算效用需求的提升同样央求人工智能技巧赋能EDA器械的升级，辅助下降芯片打算门槛、晋升芯片打算效用。

　　随同EDA云平台的慢慢起色，云技巧正在EDA范围的行使第一可能有用避免芯片打算企业因流程拘束、计划资源亏损带来的研发危害，保护企业研发分娩效用；第二可能有用下降企业正在任职器筑设和保护方面的用度，让企业凭据现实需求愈加灵巧地应用计划资源；第三可能使芯片打算职责脱离物理境况限制，更加正在居家办公需求夂箢EDA云平台阐发了紧急功用；第四有助于EDA技巧正在哺育范围的引申和行使，维持打算人才提拔等联系职责。

　　汽车电子、5G通讯等行使场景正在本能、安乐性、牢靠性等方面临芯片和体系提出了愈加厉苛的打算央求；与此同时，优秀封装集成技巧的渊博行使使集成电道慢慢起色为集成体系，芯片打算丰富度和流片本钱延续攀升。上述行使和技巧演进趋向正在EDA范围催生了芯片-体系打算一体化需求，即对包罗芯

　　片、封装、PCB等的统统体系举行打算、验证与优化。正在此靠山下，以往分属两个赛道的EDA软件与计划机辅助工程（CAE）软件正正在产生协调。新思科技于2024年1月揭橥其规划收购工程仿真软件公司Ansys，从而打制从芯片到体系的打算办理计划。公司也紧跟市集及技巧起色趋向，针对芯片与体系连结行使的芯粒打算，揭晓了一面打算及验证办理计划，并将正在体系协调范围巩固技巧及产物构造。

　　公司要紧从事用于集成电道打算、制作和封装的EDA器械软件开采、发售及联系任职营业。EDA是ElectronicDesignAutomation的简称，即电子打算自愿化。使用EDA技巧变成的器械称为EDA器械。翻开芯片的封装外壳，正在高倍显微镜下对其外观举行窥察，将会看到众数端正摆放的器件和连线，这即是芯片的国界。打算和制作这个国界的各个症结都必要用到相应的EDA器械。EDA器械是集成电道打算、制作、封装、测试等职责的必备器械，是贯穿统统集成电道财富链的策略根源支柱之一。跟着集成电道财富的神速起色，打算周围、丰富度、工艺优秀性等延续晋升，EDA器械的功用愈加非常，已成为提升打算效用、加快财富技巧先进与创新的合头成分。

　　经由众年的赓续研发和技巧堆集，截至2024年6月30日，公司已获取授权专利300项和已注册软件著作权141项。通知期内，公司EDA范围研发加入金额为34,924.05万元，要紧用于集成电道打算及制作范围的EDA器械研发。

　　截至本通知期末，公司具有员工1,070人，此中研发技巧职员803人，占公司员工总数的75%。研发团队以商量生及以上学历为主，此中硕士商量生及以上学历574人，占研发职员总数的71%。截至本通知期末，公司主旨技巧职员未有辞职处境。

　　公司产物蕴涵全定制打算平台EDA工详细系、数字电道打算EDA器械、晶圆制作EDA器械和优秀封装打算EDA器械等软件及联系技巧任职。此中，全定制打算平台EDA工详细系蕴涵模仿电道打算流程EDA工详细系、存储电道打算流程EDA工详细系、射频电道打算流程EDA工详细系安全板显示电道打算流程EDA工详细系；技巧任职要紧蕴涵根源IP、晶圆制作工程任职及其他联系任职。公司产物和任职要紧行使于集成电道打算、制作及封装范围。

　　全定制打算是一种悉数器件和互连国界都以人工打算为主的打算设施，模仿电道打算、存储电道打算、射频电道打算安全板显示电道打算等均采用此打算设施。于是，公司目下的全定制打算平台EDA工详细系蕴涵模仿电道打算全流程EDA工详细系、存储电道打算全流程EDA工详细系、射频电道打算全流程EDA工详细系、平板显示电道打算全流程EDA工详细系。

　　此外，跟着集成电道周围的慢慢夸大，全定制打算的自愿化、智能化和集成化需求日益紧迫。通知期内，公司正在现有全定制打算平台的根源上，基于联合数据库开采了全定制打算平台生态体系PyAether。PyAether使用人工智能（AI）、数据开掘、数据阐明等技巧，供应了1.2万个接口函数，应用户可轻松告终自愿化打算、自界说效力开采，职责流程优化、与第三方器械集成等，大幅晋升了打算效用。

　　模仿集成电道打算是指对模仿电道举行机合打算、国界打算、效力和物理验证的全进程。这一进程蕴涵道理图编辑、电道仿真、国界编辑、物理验证、寄生参数提取、牢靠性阐明等症结。

　　模仿电道的打算从道理图打算滥觞。道理图包罗空洞化的器件符号及连线，这些符号流露晶体管、电阻、电容等。为了确保电道职责无误，打算师必要用到电道仿真器械以模仿电道的效力、本能等，打算师凭据仿真的结果延续优化电道打算。仿真症结使打算师无须将电道真正制作出来去检讨电道是否无误，减削了大批的时分和本钱。

　　以后，芯片打算进入国界打算症结。国界打算要紧蕴涵国界的构造和布线，通过国界打算器械将每个器件安插到适合地点，并用图形将各个器件举行无误的连结。国界打算杀青后，需举行物理验证，以确保国界与道理一律而且适当晶圆制作的央求。因为器件、金属线等都存正在寄生电阻和电容，这些电阻电容会对电道的现实职责出现影响。所以杀青物理验证后，还需对国界举行寄生参数提取，出现包罗寄生参数的后仿真电道网外，并通事后仿真来验证电道现实职责的各项效力和本能。

　　另外，因为压降的存正在会直接影响器件的职责本能，而电流密度个别过大会导致金属连线和器件职责失效。所以除了以上的各项验证症结外，压降和电流密度等牢靠性阐明也是模仿电道打算必弗成少的验证症结。

　　公司是我邦独一可以供应模仿电道打算全流程EDA工详细系的本土EDA企业。该EDA工详细系蕴涵道理图编辑器械、国界编辑器械、电道仿真器械、物理验证器械、寄生参数提取器械和牢靠性阐明器械等，为用户供应了从电道到国界、从打算到验证的一站式无缺办理计划。该模仿电道打算全流程EDA工详细系详细

　　公司模仿电道打算全流程EDA工详细系要紧客户群体为集成电道打算企业，蕴涵从事模仿芯片打算和大周围体系级芯片打算的企业，要紧用于模仿芯片和体系级芯片中模仿电道模块的打算和验证。模仿芯片要紧蕴涵电源拘束类芯片和信号链芯片等。电源拘束芯片是正在电子装备体系中担负起对电能的变换、分拨、检测及其他电能拘束职责的芯片，正在分别产人品使中阐发分别的电压、电流拘束效力，必要针对分别的行使采用分别的电道打算。信号链芯片是体系中信号从输入到输出途径中应用的芯片，蕴涵信号的采撷、放大、传输、统治等效力。体系级芯片蕴涵搜集芯片、智老手机统治器芯片等，这些芯片中也包罗电源支配、数模转换等模仿打算模块。模仿芯片和体系级芯片被渊博行使于计划机、搜集通信、数据中央、照明、家用电器、智能家居、消费类电子等范围。

　　公司晶体管级电源无缺性阐明器械Patron获取晶圆制作商SamsungFoundry的14nm认证；物理验证器械ArgusDRC/LVS获取28nm认证；电道仿线nm认证后，通知期内又获取4nm认证。公司道理图/国界编辑器械Aether、电道仿真器械ALPS、物理验证器械ArgusDRC/LVS、功率器件牢靠性阐明器械Polas和晶体管级电源无缺性阐明器械Patron均获取ISO26262TCL3和IEC61508T2邦际法式认证证书，可以维持汽车安乐无缺性法式最高ASILD级此外芯片打算。

　　通知期内，公司新推出了国界寄生参数阐明器械ADA（AnalogDebugandAnalysis），推翻了古代的打算调试流程，以最疾的速率告终打算收敛。同时为餍足分别打算必要，公司正在国界编辑器械AetherLE的根源上新开采了众种打算效力。寄生参数提取器械RCExplorer举行了本能与易用性升级，全流程端到端效用及易用性大幅晋升。

　　遵照古代的打算流程，验证打算的无误性是一项困难丰富的职责。比如，评估寄生效应对打算的影响时，大凡是通事后仿实正在现的。若影响紧要，需人工检讨并批改国界，然后再举行寄生参数提取和后仿真。屡次轮回此操作，直至寄生效应适当打算央求为止。这种调试验证流程，不仅央求打算者有足够的职责体会，并且后仿真进程耗时长，导致举座调试效用极低。公司开采的国界寄生参数阐明器械ADA，彻底转变了调试流程，不仅诱导打算师神速定位题目，并且减削了大批后仿真时分，正在确保无误性的条件下告终打算神速收敛。

　　为餍足分别打算必要，公司正在国界编辑器械AetherLE的根源上新开采了众种打算效力。比如，针对众重曝光技巧央求，该器械对无别金属的分别掩膜层采用分别颜色显示，用户可通过“着色效力”对掩膜层举行着色操作；正在有些打算中，晶圆制作厂对GuardRing（珍惜环）的机合有更丰富的央求。对此该器械供应了GuardRing可变参数筑设效力，用户通过批改种种参数，可自愿天生分别样式和巨细的GuardRing。

　　存储芯片动作电子体系的粮仓、数据的载体，是集成电道中弗成或缺的构成一面，正在消费电子、智能终端等范围有着渊博的行使。近年来跟着汽车电子、5G通信、物联网、可穿着等热门新兴范围的振兴，以及中邦正在电子制作范围秤谌的延续先进，邦内存储芯片产物的需求量逐年攀升。

　　存储电道打算流程与模仿电道仿佛，但因存储打算包罗大批存储阵列单位，打算周围大、工艺制程分外、打算牢靠性央求上等特征，对存储电道打算器械提出了更高的央求，必要更大容量、适配存储打算特征的电道图国界打算平台、大容量神速仿真器以及合用于存储阵列特征的物理验证和高牢靠性阐明等器械。

　　存储电道打算的主旨是全定制电道打算，公司针对存储电道打算特征供应了存储电道全定制打算全流程EDA工详细系。该体系蕴涵存储电道道理图编辑器械、存储电道国界编辑器械、电道仿真器械、存储电道神速仿真器械、存储电道物理验证器械、存储电道寄生参数提取器械和存储电道牢靠性阐明器械等，为用户供应了从电道到国界、从打算到验证的一站式无缺办理计划。存储电道全定制打算全流程EDA工详细系

　　公司存储电道全定制打算全流程EDA工详细系，要紧任职于集成电道范围的存储器打算及制作企业，以及体系级芯片打算企业中的存储模块打算团队。针对存储电道打算，该体系维持蕴涵但不限于静态随机存取存储器(SRAM)、动态随机存取存储器以(DRAM)及闪速存储器(Flash)、磁随机存取存储器(MRAM)等众品种型的存储芯片打算。正在打算存储电道时，需归纳思考数据的读写速率、功耗、牢靠性及集成度等众方面成分，公司供应的存储电道全定制打算全流程EDA工详细系，供应从电道打算、仿真验证到国界天生的一站式任职，助力打算工程师优化存储电道本能、缩短打算周期、晋升良率，从而晋升产物的市集竞赛力。该体系打算的存储芯片产物，渊博行使于数据中央、搬动装备、消费电子、汽车电子以及工业支配等众个范围，为种种高速、高牢靠性的存储办理计划供应坚实的产物和技巧维持。

　　通知期内，存储电道神速仿真器械ALPS-FS正在本能优化和精度牢靠性方面先进明显。本能方面，该器械通过优化算法使得举座仿线%。精度方面，该器械修正了模子降阶算法、精度支配算法和功耗筑模技巧，提升了功耗仿真的精度，可以准确预测电道正在分别职责前提下的功耗体现，助力优化电源拘束打算。另外，该器械优化了同态技巧，维持十亿数目级的超大存储电道的主意化反标，办理了超大存储电道芯片后仿的瓶颈题目。

　　射频电道是指能通过天线向外界发射或汲取高频电磁波的电道，要紧用于无线传输，正在通讯体系、航空航天、汽车雷达以及自愿识别体系中具有渊博的行使。跟着无线通讯技巧的延续起色和智能装备的普及，射频芯片的需求赓续增长，同时，5G毫米波通讯和汽车电子等行使的神速延长也为射频集成电道行业疾速起色带来了更众机缘。

　　射频电道遵照制作工艺的分别，分为硅基射频电道和化合物射频电道两大类。此中，以CMOS工艺为主的硅基射频电道，本钱较低且易与其他电道集成，渊博行使于无线通讯体系；以砷化镓、磷化铟和氮化镓等工艺为主的化合物射频电道，频率高、噪声低、输出功率大，要紧用于微波、毫米波频段的单片集成电道打算。

　　射频电道打算流程与模仿电道具有必然的好像性，是指通过对射频电道举行电道打算、国界打算、效力仿真和物理验证以告终射频打算的全进程。这一进程平凡蕴涵射频器件模子提取、电道道理图编辑、电道仿真、国界编辑、电磁场仿真、电道电磁场连合仿真、物理验证等众个症结。

　　射频电道分为硅基工艺及化合物工艺，此中，硅基工艺射频电道全流程打算可能通过公司模仿电道打算全流程EDA工详细系告终；另外，凭据化合物工艺射频电道打算的分外性，公司研发了化合物射频电道打算全流程EDA工详细系，变成了无缺的射频电道打算全流程EDA工详细系。该体系是邦内独一的射频电道打算全流程EDA工详细系，详细蕴涵射频模子提取器械、射频电道道理图编辑器械、射频电道国界编辑器械、射频电道仿真器械、射频电道物理验证器械等；同时，通过盛开法式接口集成了协作伙伴的电磁场仿真器械，告终了射频电道打算全流程的流畅，为用户供应了从电道到国界、从打算到仿真验证的无缺办理计划。该射频电道打算全流程EDA工详细系详细

　　公司射频电道打算全流程EDA工详细系要紧客户群体为射频集成电道打算企业，蕴涵从事射频芯片和模组打算的企业，要紧用于射频芯片与模组的打算和验证。射频集成电道要紧用于无线信号的发射与汲取，蕴涵功率放大器、低噪声放大器、滤波器、开合、混频器、振荡器、衰减器等分别品种的芯片及众个芯片组成的模组，可渊博行使于智老手机、智能驾驶、5G通讯等范围。

　　平板显示电道打算与模仿电道的打算理念、打算进程和打算规则有必然的好像性。公司正在已有模仿电道打算器械的根源上，连结平板显示电道打算的特征，开采了环球领先的平板显示电道打算全流程EDA工详细系。

　　该EDA工详细系包罗平板显示电道打算器件模子提取器械、平板显示电道打算道理图编辑器械、平板显示电道打算国界编辑器械、平板显示电道打算电道仿真器械、平板显示电道打算物理验证器械、平板显示电道打算寄生参数提取器械安全板显示电道打算牢靠性阐明器械等。以上器械被集成正在联合的打算平台中，为打算师供应了一套从道理图到国界，从打算到验证的一站式办理计划，为提升平板显示电道打算效用，确保打算质地供应了有力的器械维持。

　　公司平板显示电道打算全流程EDA工详细系要紧客户群体为平板打算企业和终端企业，要紧用于平板显示电道的打算、验证和牢靠性阐明。平板显示电道打算蕴涵LCD/OLED矩形和异形打算、触摸屏打算等，渊博行使于家用电器、智能家居、消费类电子等范围。

　　数字电道打算是指电道效力打算、逻辑归纳、物理告终以及电道和国界阐明验证的进程。这一进程平凡分为数字前端和数字后端两一面，要紧蕴涵单位库筑库、逻辑仿真、逻辑归纳、构造布线、寄生参数提取、时序阐明与优化、物理验证和国界集成与阐明等症结。

　　数字前端打算流程从打算架构滥觞，用硬件讲话对芯片效力举行描画编码；通过仿真器械举行逻辑仿真，磨练打算代码的无误性；然后通过逻辑归纳将打算代码映照到电道机合，输出描画数字电道机合的电道网外文献。

　　数字后端打算流程负担将前端打算天生的电道网外告终为可分娩的物理国界。通过构造布线器械将电道网外中应用到的百般单位和IP正在国界长进行合理摆放、连结，变成构造布线后的电道网外和国界；对构造布线后的国界举行寄生参数提取，再举行时序阐明和优化、物理验证等职责，确认打算不存正在效力和物理端正上的题目；末了举行国界集成，变成最终交付晶圆代工场分娩的国界。

　　公司的数字电道打算EDA器械为数字电道打算的一面症结供应了合头办理计划，详细蕴涵单位库特点化提取器械、存储器电道特点化提取器械、同化信号电道模块特点化提取器械、单位库/IP质地验证器械、逻辑归纳器械、时序功耗优化器械、高精度时序仿真阐明器械、时钟质地检视与阐明器械、国界集成与阐明器械、大周围数字物理验证和大周围数字寄生参数提取器械等。

　　公司单位库/IP质地验证器械Qualib获取ISO26262TCL3和IEC61508T2邦际法式认证证书，可以维持汽车安乐无缺性法式最高ASILD级此外芯片打算。

　　通知期内，公司新推出了基于GPU平台的单位库特点化提取器械Liberal-GT。针对单位库特点化提取仿真进程中的海量计划特征，该器械对模仿电道仿真器的底层数据机合、阐明职责拘束、器件模子计划、方程组求解、仿真结果衡量等举行了优化，使用GPU加快技巧告终海量职责并行统治，提取速率晋升十余倍，不光缩短了特点化提取时分，还大大减削了所必要的海量计划资源。

　　通知期内，单位库特点化提取器械Liberal优化了LVF算法，办理了低压LVF模子精度困难，可维持客户正在优秀工艺下的低压打算；同时，该器械开采了用户可灵巧筑设和应用的自愿向量天生流程，可维持效力丰富的法式单位更加是定制化单位的时序提取需求，大大晋升了器械易用性。

　　公司凭据晶圆制作厂的工艺开采和IP打算需求，供应了联系的晶圆制作EDA器械，正在已有器械根源上，针对晶圆制作EDA的众个细分范围变成了众个办理计划，蕴涵PDK套件开采计划、法式单位库和SRAM等根源IP的无缺器械链维持计划、光刻掩膜版数据盘算和阐明验证计划、物理端正验证和可制作性检讨计划等，为晶圆制作厂供应了紧急的器械和技巧维持。

　　通知期内，公司正在物理验证器械Argus的根源上，新开采了众重掩膜版拆分效力Layout

　　Decomposer，为掩膜国界形的拆分供应了高本能的EDA办理计划。该效力基于打算端正将国界图形拆分到众张掩膜版上，使用众重曝光技巧可能维持更高图形密度的工艺打算，以餍足优秀工艺下晶圆制作央求。

　　封装是把晶圆厂分娩出来的集成电道裸片（Die）放到一块起承载功用的基板上，用引线将Die上的集成电道与管脚互连，再把管脚引出来，然后固定包装成为一个举座。它可能起到珍惜芯片的功用，相当于是芯片的外壳，不光能固定、密封芯片，杀青信号分拨，还能巩固其电热本能。封装对集成电道而言特别紧急。

　　古代封装平凡是指将晶圆切割成单个芯片再举行封装的工艺情势。跟着电子产物延续探索高速化、小型化、体系化和低本钱化，古代封装的局部性越来越非常，优秀封装应运而生。优秀封装要紧蕴涵倒装芯片（FlipChip）封装、晶圆级封装（WaferLevelPackage）、2.5D封装和3D封装等。优秀封装采用优秀的打算思绪和集成工艺，对芯片举行封装级重构，有用餍足了芯片小尺寸、高本能、高牢靠性和低本钱的央求，已被渊博行使于计划机、通讯、消费类电子、医疗、航空航天等范围，极大饱动了封装技巧以及统统电子行业向前起色。

　　优秀封装打算是指将众个小芯粒以2.5D中介板或3D堆叠的格式整合正在一个封装体内，流程要紧蕴涵基板和中介转接板机合打算、国界打算、效力和物理验证等。

　　正在优秀封装的国界打算症结中，必要统治大批高密度I/O（输入/输出）管脚，这使得古代的手动布线耗时宏壮，紧要影响打算效用。公司优秀封装自愿布线器械Storm维持业界主流的优秀封装硅基工艺和有机RDL（ReDistributionLayer重布线层）工艺，告终了众芯片间的大周围互联布线、高密度遁逸式布线以及大面积电源地平面布线等效力。用户可自助采取适配硅基工艺的曼哈顿图形布线度图形布线，大幅晋升了优秀封装国界打算效用，办理了优秀封装打算流程中大周围国界布线效用低下的痛点题目，告终了优秀封装布线自愿化。

　　通知期内，优秀封装自愿布线器械Storm开采了铜皮排气孔统治、手动跨层布线维持笼罩等效力；优化了离散电源布线算法、芯粒笔直倾向布线算法，供应了适配更众行使场景的自愿布线形式，行使场景蕴涵芯粒笔直倾向对齐和芯粒笔直倾向错位等。国界打算端正检讨方面，该器械正在线及时DRC（打算端正检讨）协调了Argus-PKG的引擎，增长了针对有机RDL工艺种种毛刺图形和异形国界的容差统治；LVS(国界与道理一律性检讨)方面，该器械针对大周围众点连结短道定位贫苦的题目，开采了排查引擎，提炼出要点短道区域，大大提升了短道排查效用低的痛点题目；除了古代的开道、短道检讨以外，该器械还增长了对微凸点的联系检讨，完好了国界打算及检讨的一体化打算流程，提升了用户打算效用。

　　此外，跟着优秀封装向小型化及高集成倾向起色，大周围异形国界验证以及热效应导致的国界变形检讨等成为亟待办理的题目，优秀封装物理验证面对宏壮寻事。优秀封装物理验证器械Argus-PKG针对优秀封装国界打算中不端正图形导致的大批验证伪错题目，以及国界变形等困难，采用了异形国界统治、容差统治、异构众芯片整合以及体系连结相干检讨等合头主旨技巧，冲破了优秀封装转接板中电源地信号开道真假难辨的题目，并和优秀封装自愿布线器械深度耦合，让应用者正在国界打算时候，就能神速凭据个别区域和检讨项目筛选举行神速打算端正检讨，告终了验证前移，举座校错精度和效用都获得了大幅晋升。

　　公司基于正在集成电道范围众年的技巧堆集，筑筑了完好的自愿化打算任职流程，为集成电道打算和制作客户供应技巧任职。要紧蕴涵根源IP、晶圆制作工程任职及其他联系任职，比如法式单位库、IO库、存储器编译器、测试芯片打算、半导体器件测试阐明、器件模子提取及工艺打算套件开采任职等。

　　IP是芯片打算行业上逛供应链中技巧含量最高的合头症结，因为其本能高、打算丰富、技巧鳞集度高、学问产权鸠集、贸易价格高贵等成分，曾经慢慢成为集成电道行业的合头因素和主旨竞赛力。通知期内，公司大肆加入根源IP开采，可供应法式单位库、输入输出接口库(IO)、编译器存储器等根源IP打算任职。针对分别客户的需求，可能打算本能卓着、架构优化的根源IP，并供应全数的验证计划，确保IP的无误性和牢靠性。目前曾经杀青数十套根源IP的打算及验证，获胜维持了客户的产物打算。

　　技巧任职与公司的联系EDA软件产物互相配合，变成愈加足够、高效的用户办理计划，不光能有用办理用户流片进程中的痛点题目，还能给客户供应技巧输出，助助客户团队维护，为客户供应跨越预期的附加任职与价格。公司通过供应完好、超卓的产物与任职，巩固了客户粘性，提升了品牌厚道度，变成了财富链上风。

　　公司要紧从事EDA器械软件的开采、发售及联系任职，要紧赢余形式如下：（1）公司EDA器械软件要紧通过授权形式向客户发售，收取授权费。公司对详细EDA器械软件产物的授权大凡以合同商定的时分周期为限；（2）公司的技巧任职营业要紧按详细项目向客户收取任职用度，大凡遵照项目职责量和技巧难度等成分归纳订价。跟着行业技巧延续创新，工艺央求延续晋升，客户延续提出新的产物和任职需求，从而使得公司可以赓续赢余。

　　公司动作供应器械软件及任职的企业而非分娩型企业，营业流程不涉及分娩症结，要紧采购需求蕴涵委托开采、房租物业、软硬件装备、外购产物、测试任职、技巧任职等。公司的采购形式分为简单来历采购、询价采购和招标三种。针对某些范围仅有独一企业可以供应联系任职的，公司采取简单来历采购；看待存正在众家企业可以供应联系任职的，公司采取询价或招标两种采购形式。

　　看待软硬件、委托开采、测试任职和技巧任职等采购需求，要紧由需求部分提出采购申请，经联系各级引导审批后，由详细负担采购的部分举行采购。

　　公司目前通过直销的格式举行发售。公司设立营销中央，负担市集引申及营销职责。公司种种EDA软件产物和联系技巧任职要紧行使于集成电道打算、制作和封装范围。公司一方面通过产物德地和任职质地等方面的上风吸引客户，另一方面通过行业集会、搜集、展览等渠道对产物举行市集引申。

　　公司通过十余年起色再改进，依靠模仿电道打算全流程EDA工详细系、存储电道打算全流程EDA工详细系、射频电道打算全流程EDA工详细系、数字电道打算EDA器械、平板显示电道打算全流程EDA工详细系、晶圆制作EDA器械和优秀封装打算EDA器械等范围的上风，延续获取市集冲破，截至2024年6月30日，公司具有600余家邦外里客户。2024年上半年，公司告终买卖收入44,378.80万元，同比延长9.62%，市集份额稳居本土EDA企业首位。

　　公司是邦内最早从事EDA研发的企业之一，众年来永远埋头于EDA器械软件的开采、发售及联系任职，曾经成为邦内周围最大、产物线最无缺、归纳技巧势力最强的EDA企业，是“EDA邦度工程商量中央”的依托单元。公司产物势力受到业界的渊博认同，曾荣获“第二届集成电道财富技巧改进奖（劳绩财富化奖）”、“中邦半导体改进产物和技巧奖”、“第八届中邦电子新闻展览会改进奖”、“中邦IC打算成绩奖20周年分外奉献奖”、“中邦芯优越维持任职企业奖”等众项声望。依靠优质的产物与任职，公司与邦外里芯片打算要紧企业、晶圆制作代工要紧企业、平板显示电道打算要紧企业均筑筑了优良的营业协作相干，并通过赓续的技巧优化和产物迭代平稳与深化客户协作。

　　EDA行业动作规范的技巧驱动型行业，非常的研发势力是奠定市集位子的根源。近年来，公司研发并支配了众项主旨EDA技巧，具备行业领先的技巧上风。公司依靠主旨技巧势力以及好手业的领先位子，先后继承了诸众邦度级强大科研项目，此中蕴涵邦度“主旨电子器件、高端通用芯片及根源软件产物”强大科技专项中的“优秀EDA器械平台开采”与“EDA工详细系开采及行使”课题项目以及科技部要点专项“超低电压高精度时序阐明技巧”和“EDA改进技巧商量”课题项目等。

　　通知期内，公司紧紧盘绕2024年度筹办目的，主动发展各项职责，截至2024年6月30日，买卖收入44,378.80万元，同比延长9.62%。要紧成分如下：

　　公司动作技巧驱动型企业，技巧产物改进是公司高质地起色的源动力。公司广纳种种人才，延续巩固对人才的提拔，加疾产物的构造和技巧的商量修正，正在饱动既有产物迭代升级的同时，主动发展短板技巧的攻合职责，扩充产物国界，晋升产物德地；正在坚硬已有上风市集的条件下，主动寻找新的营业延长点。同时，进一步加大对改进技巧的专利构造和申请，截至2024年6月30日，公司共具有已授权专利300项，已获软件著作权141项。

　　公司永远极力于质地拘束系统的赓续修正和研发流程的延续优化，以确保产物德地到达更高法式。公司延续晋升产物揭晓质地法式，同时加大囚系力度，这不光明显晋升了产物德地，还博得了客户的渊博认同和高度相信。

　　公司总部设立正在北京，同时正在美邦、韩邦、日本以及邦内的上海、南京、成都、深圳、西安、广州等地设立了子公司，各地子公司团队周围延续延长，正在填充研发气力的同时，加强了与本地客户的互动，晋升了任职的实时性和客户舒服度。同时，通过与客户协作的深度和广度延续加深，可以更疾速无误的通晓了客户需求，为打算出更具有竞赛力、餍足客户现实需求的EDA产物供应了有力的保护，也为进一步扩展各地的客户群体供应了强有力的维持。

　　EDA属于众学科交叉范围，是算法鳞集型的大型工业软件体系，其开采进程必要计划机、数学、物理、电子电道、工艺等众种学科和专业的高端人才，对人才的归纳技巧央求很高。提拔一名EDA研发人才，从高校课题商量到从业履行的全进程往往必要10年驾驭的时分。为了餍足公司营业起色必要的EDA人才的质地和数目央求，公司一方面巩固种种专业技巧培训，做好员工的用、育、留职责；另一方面巩固与高校的协作，着重校企连合提拔，加大EDA人才的提拔的广度及力度。通过巩固员工团队维护，保护了公司的长远、赓续、矫健起色和事迹晋升。二、主旨竞赛力阐明

　　公司自设立从此，永远埋头于EDA范围，堆集了足够的产物和技巧体会，并扶植了优良的市集局面和客户口碑。公司以EDA器械软件为主旨，盘绕集成电道打算、晶圆制作和封装等客户众种需求，为客户供应EDA办理计划。

　　我邦集成电道财富及EDA行业起步较晚，且长远处于被美邦等邦度封闭分开的形态。联系企业必要长远的高资金、高人力加入并延续试错。先发企业具有分明的史乘堆集上风，再造企业的准初学槛极高。公司初始团队一面成员曾加入打算了中邦第一款具有自助学问产权的EDA器械-“熊猫ICCAD体系”。公司正在技巧开采和营业拓展上连续聚焦于EDA范围，盘绕EDA技巧延续改进，具有明显的史乘堆集上风。

　　公司支配较为优秀的、合头性、根源性EDA器械软件技巧，并通过自助研发改进延续将技巧堆集转化为众项专利技巧和技巧诡秘，可以确保公司营业筹办的独立性、无缺性及其技巧任职的安乐牢靠性。截至2024年6月30日，公司共具有已授权发觉专利300项，软件著作权141项。

　　公司目前EDA器械软件产物和任职笼罩模仿电道打算、存储电道打算、射频电道打算、数字电道打算、平板显示电道打算、晶圆制作和优秀封装打算等范围。此中，模仿电道打算全流程EDA工详细系是环球领先的模仿电道打算全流程EDA办理计划之一；存储电道打算全流程EDA工详细系是邦内领先的存储电道打算全流程办理计划；射频电道打算全流程EDA工详细系是邦内独一的射频电道打算全流程EDA工详细系；平板显示电道打算全流程EDA工详细系是环球领先的贸易化全流程打算体系，众项技巧到达邦际领先秤谌，加添了邦内平板打算EDA专业软件的空缺；数字电道和晶圆制作等方面的一面器械也具有奇异的技巧上风，一面器械到达邦际领先秤谌；优秀封装打算合头办理计划加添了该范围邦内EDA器械的空缺。

　　为确保本身的竞赛力，公司维持了赓续高比例的研发加入。通知期内，公司研发用度34,924.05万元，占买卖收入的比例为78.70%。公司筑筑了一套较为完好的赓续改进机制，以巩固者才的引进和提拔，以及巩固财富链上下逛的价格发掘等。正在维持现有主旨技巧延续迭代、修正和优化的根源上，主动进修汲取、商量和开采新产物、新技巧，实时呼应客户和市集需求，填充和完好EDA产物和技巧办理计划，使得公司慢慢成为正在财富链中阐发合头功用的紧急平台。

　　公司目前正在模仿电道打算、存储电道打算、射频电道打算安全板显示电道打算范围曾经告终了对打算全流程器械的笼罩，正在数字电道打算等其他EDA范围方面也正在延续晋升全流程器械的笼罩率。告终打算全流程器械笼罩，对EDA企业具有紧急意旨，要紧蕴涵：①打算全流程器械是我邦集成电道财富矫健赓续起色的维持和保护。EDA主流器械品种繁众，任何一个合头症结的缺失，都将限制我邦集成电道财富的起色。所以，告终EDA器械全流程笼罩契合我邦集成电道财富起色的必要，也是公司行业策略位子的紧急展现。②打算全流程器械可能晋升公司的市集竞赛力。看待用户而言，比拟组合应用众家EDA厂商的点器械，采用同平台的全流程产物可以告终更好的数据兼容性、精度一律性，而且可以明显下降应用本钱、晋升应用效用。所以可以供应全流程EDA器械的厂商对客户吸引力更大，具有更强的市集竞赛上风。③打算全流程器械可能督促邦内生态链的维护和技巧先进，告终对海外产物的全数替换，有利于督促邦内集成电道财富自助生态链的维护。基于公司的全流程EDA工详细系，可能针对新质料、新工艺、新技巧等供应美满系定制化任职，督促集成电道财富的技巧先进。

　　动作邦内EDA行业的龙头企业，华大九天极力于面向集成电道财富供应一站式EDA器械软件产物及联系任职，EDA器械软件产物和联系任职已渊博获取客户认同，与邦外里要紧集成电道打算企业、晶圆制作企业、封装企业、平板厂商筑筑了优良的营业协作相干，并通过赓续的技巧优化和产物迭代平稳与深化客户协作。

　　公司的要点客户正在所属范围具有技巧代外性和优秀性，这些客户对任职商的采取极为谨慎、厉苛，他们与公司的协作正在业内出现了较强的演示效应。目前，依靠为种种客户供应众类型的软件产物和任职，公司目前具有环球客户600余家，已正在业内扶植了优良的任职口碑和声誉，这为公司开发新市集、告竣新协作筑筑了上风。

　　雄厚的技巧势力和长远的史乘堆集使得公司的产物和任职受到了客户的渊博认同。经由众年起色，公司目前已成为邦内周围最大、产物线最无缺、归纳技巧势力最强的EDA企业。公司现具有“EDA（电子打算自愿化）邦度工程商量中央”、“邦度企业技巧中央”和“博士后科研职责站”。2022年8月，公司被认定为邦度级第四批专精特新“小伟人”企业。近年来，公司依靠主旨技巧势力以及好手业的领先位子，先后继承了诸众强大科研项目，技巧秤谌获得了确定。

　　公司为EDA行业甚至统统集成电道财富所做出的奉献获取了各界的渊博认同，曾荣获“第二届集成电道财富技巧改进奖（劳绩财富化奖）”、“中邦半导体改进产物和技巧奖”、“第八届中邦电子新闻展览会改进奖”、“中邦IC打算成绩奖20周年分外奉献奖”、“中邦芯优越维持任职企业奖”、“2022年工业软件优越产物”等众项声望。2024年3月，公司“近阈值宽电压集成电道打算技巧与EDA器械”项目荣获“中邦电子学会科学技巧奖”（技巧发觉）一等奖；同时，公司荣获专业媒体机构AspenCore发布的“中邦IC打算成绩奖之年度财富优异奉献EDA公司”。三、公司面对的危害和应对手段

　　EDA器械是算法鳞集型的大型工业软件体系，协调了图形学、计划数学、微电子学、拓扑逻辑学、质料学以及人工智能等众学科的算法技巧，必要与半导体加工工艺周密连结，其技巧含量较高，开采流程丰富，假设对产物属性推断舛讹或者对本身技巧开采才智评估有误，大概会导致公司产物项目研发周期延迟或预期效力无法告终。另一方面，因为先发性和全数性对公司产物吞没市集份额起到较大功用，假设正在产物升级迭代时候，竞赛敌手优先公司打算出新一代本能的产物，大概导致公司损失必然的市集份额，影响公司起色。

　　应对手段：公司将通过加大研发加入、并购或者技巧引进等格式，加疾补齐产物缺项，迭代升级已有产物，提升产物市集竞赛力，晋升归纳技巧势力，同时巩固财富链上下逛策略协作，筑筑优良的协作相干，巩固EDA技巧产物与加工工艺的连结。

　　动作规范的技巧驱动型行业，EDA行业看待专业人才更加是研发职员的依赖水平较高，专业技巧职员是公司保存和起色的紧急基石。跟着市集需求的延续延长和行业竞赛的日益激烈，EDA行业看待专业技巧人才的竞赛延续加剧，若公司不行供应更好的起色平台、更具市集竞赛力的薪酬待遇及优良的研发前提，大概面对技巧职员流失的危害；同时，跟着公司召募资金投资项方针实践，公司资产和筹办周围将疾速扩张，看待专业技巧人才的需求也将有所晋升，公司大概面对技巧人才亏损的危害。

　　应对手段：公司将通过优化薪酬系统、巩固校企协作等格式吸引和开掘更众EDA技巧人才，同时阐发地方对EDA人才的优惠策略吸引和留住人才。

　　自2000年邦务院颁发《慰勉软件财富和集成电道财富起色的若干策略》（邦发(2000)18号）从此，邦度联系部委出台了一系列策略大肆维持集成电道、工业软件等主旨范围的技巧开采，贪图办理联系范围主旨技巧受制于人的题目，告终合头技巧邦产化、自助可控，加疾产融连结，饱动技巧冲破和财富行使。假设将来邦度对集成电道、软件财富联系扶助策略的赓续性无法获得保护，邦产化替换的迫切性下降，则大概会影响公司分娩筹办和营业起色。

　　应对手段：巩固邦度及地方联系策略商量，随时跟踪集成电道和EDA财富策略蜕变，实时协议应对战略；加疾饱动公司技巧冲破和产物迭代，夸大邦外里市集份额，减小联系策略蜕变带来的倒霉影响。

　　公司通过众年来的技巧研发、市集开发曾经筑筑了行业品牌和相对坚固的客户群体，但邦内市集仍由要紧邦际着名厂商新思科技、楷登电子和西门子EDA主导。与上述邦际顶级厂商比拟，公司正在品牌影响力、技巧研发秤谌、资金势力和市集据有率等方面均存正在必然差异。另外，跟着邦度对EDA技巧起色的日益珍贵，邦内其他EDA企业和技巧团队慢慢增长，给公司带来了必然竞赛压力，公司的经买卖绩大概受到倒霉影响。

　　应对手段：公司将赓续加大研发加入，加疾技巧改进程序，晋升产物市集竞赛力，打制拳头产物，主动开发新市集，扶植邦产行使标杆，夸大邦内市集份额。

　　近年来，伴跟着环球财富方式的深度调治，邦际交易摩擦延续，已有一面邦度通过交易珍惜等技能，对中邦联系财富的起色酿成了客观倒霉影响，中邦企业将面临延续增长的邦际交易摩擦和交易争端。通知期内，公司来自境外的买卖收入为2,863.38万元，比2023年上半年延长29.78%，占买卖收入比例为6.45%。若将来与中邦联系的邦际交易摩擦赓续产生，公司将面对营业限定、贸易本钱增长、上逛供应受阻或下逛需求受限等危害，也大概对公司分娩筹办和营业起色带来倒霉影响。

　　应对手段：公司将巩固宏观经济时势研判，长远阐明邦外里EDA起色时势的蜕变，梳理邦际交易摩擦大概带来的危害点清单，尽疾协议应对战略，主动应对宏观境况蜕变对公司财政情况、技巧劳绩、市集拓展等方面的影响。

　　公司产物面向环球市集，正在海外设有子公司筹办。且跟着公司产物技巧秤谌晋升和海外市集开发，将来会与更众境外的客户、供应商发展协作。因为分别邦度或地域的市集境况、策略准则和社会文明分别，假设境外子公司、海外客户和供应商所正在邦度或地域的市集境况、策略准则产生倒霉蜕变，或公司邦际化拘束才智亏损，将会对公司的分娩筹办和营业起色出现倒霉影响。

　　应对手段：公司将随时合切邦际经济和政事境况蜕变，巩固海外市集境况及策略准则阐明、起色趋向预判、强大危害预警等商量职责，提升海外筹办危害防控才智。